9月5日，第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)在無(wú)錫舉辦，省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇出席會(huì)議并致辭，科技部聯(lián)盟試點(diǎn)工作聯(lián)絡(luò)組秘書(shū)長(zhǎng)李新男等出席活動(dòng)。本次活動(dòng)以“產(chǎn)品封裝結(jié)合 推進(jìn)特色創(chuàng)新—邁向自主化與全球化雙輪驅(qū)動(dòng)的新征程”為主題，來(lái)自重點(diǎn)企業(yè)、高校院所、行業(yè)協(xié)會(huì)等400余名代表參加活動(dòng)。

池宇在致辭中表示，江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)在封測(cè)環(huán)節(jié)具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，建立了較為完善的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)和技術(shù)創(chuàng)新體系，涌現(xiàn)出一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。他指出，全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和分工格局深刻調(diào)整，先進(jìn)封裝成為延續(xù)芯片性能提升的重要路徑，正迎來(lái)全球性的戰(zhàn)略布局，省工業(yè)和信息化廳將牢牢把握實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化這個(gè)關(guān)鍵任務(wù)，持續(xù)加快“1650”產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，會(huì)同相關(guān)單位共同推進(jìn)先進(jìn)封裝領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、創(chuàng)新載體建設(shè)、產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接、發(fā)展生態(tài)優(yōu)化等重點(diǎn)工作，持續(xù)鞏固和提升先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。

會(huì)上，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)何洪文，芯盟科技資深副總裁朱宏斌，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授、博導(dǎo)胡楊，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅，華進(jìn)半導(dǎo)體副總經(jīng)理劉豐滿，華大九天董事長(zhǎng)劉偉平等集成電路封測(cè)行業(yè)知名專家、企業(yè)代表作了主題演講。