9月4日，由無錫市政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳共同主辦的2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在無錫隆重開幕。副省長李忠軍出席并致辭，省工信廳廳長朱愛勛、無錫市委書記杜小剛、工信部電子信息司副司長王世江等出席開幕式并為大會揭幕，副廳長池宇參加了開幕式及相關活動。

開幕式上，共有57個項目成功簽約，其中包括55個重點產業(yè)項目，總投資達177.21億元。大會期間，長三角國家技術創(chuàng)新中心車規(guī)級芯片中試服務平臺、中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟江蘇中心、無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線、江蘇（集萃）光刻膠樹脂合成中試線、無錫城市智算云中心節(jié)點等揭牌或啟動。同時，全省近100項具有代表性的集成電路“新技術、新產品”在大會上集中發(fā)布。

華虹半導體總裁白鵬、中航科創(chuàng)董事長由鐳、中微半導體董事長尹志堯、摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張建中圍繞集成電路設計、制造、封測、裝備等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分享了專業(yè)觀點。

本次大會以“與錫同行 融合創(chuàng)芯”為主題，國內外領軍學者、知名企業(yè)家、協(xié)會組織代表等3000余位嘉賓齊聚無錫，圍繞集成電路高端裝備、關鍵材料、車規(guī)級芯片、先進封測等熱點領域開展深入交流。大會設置1場開幕式、1場主題展會、5場系列專題活動及多場產業(yè)鏈對接活動，旨在搭建對接交流、開放鏈接、合作共贏的高水平平臺，集聚國內外集成電路龍頭企業(yè)和高端資源，推動產業(yè)鏈上下游加強協(xié)作、協(xié)同創(chuàng)新，為提升全省乃至全國集成電路產業(yè)的核心競爭力和整體發(fā)展水平注入新動能。